BGA「焊點」虛焊原因分析及控制方法

  電路板調試過程中，會出現「BGA器件外力按壓有信號，否則沒有信號」的現象，我們稱之爲「虛焊」。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認爲：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印製板設計等因素對「虛焊」的產生有較大影響。在此基礎上提出了相應的控制措施，使得表面組裝焊點少缺陷甚至零缺陷，從而保證產品的長期可靠性。   1．前言 BGA，球柵陣列器件，大幅度提高了印製板的組裝密度，其應用

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