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BGA「焊點」虛焊原因分析及控制方法
時間 2021-01-21
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電路板調試過程中,會出現「BGA器件外力按壓有信號,否則沒有信號」的現象,我們稱之爲「虛焊」。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認爲:焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印製板設計等因素對「虛焊」的產生有較大影響。在此基礎上提出了相應的控制措施,使得表面組裝焊點少缺陷甚至零缺陷,從而保證產品的長期可靠性。 1.前言 BGA,球柵陣列器件,大幅度提高了印製板的組裝密度,其應用
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