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BGA IC的拆焊
時間 2020-07-26
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BGA IC的拆焊 手機BGA IC的拆焊及常見問題的處理技巧 朱海慶 一 植錫工具的選用 html 1.植錫板 市售的植錫板大致分爲兩類:一種是把全部型號都作在一塊大的連體植錫板上;另外一種是每種IC一塊板,這兩種植 錫板的使用方式不同。 連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上後,就把植錫板扯開,而後再用熱風槍吹成球。這種
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