BGA IC的拆焊

BGA IC的拆焊 手機BGA IC的拆焊及常見問題的處理技巧                          朱海慶 一    植錫工具的選用 html １．植錫板          市售的植錫板大致分爲兩類：一種是把全部型號都作在一塊大的連體植錫板上；另外一種是每種IC一塊板，這兩種植 錫板的使用方式不同。 連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上後，就把植錫板扯開，而後再用熱風槍吹成球。這種

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