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BGA焊盤設計的通常規則
時間 2020-07-22
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BGA焊盤設計的通常規則: (1)焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的佈線。焊盤直徑一般小於焊球直徑,爲了得到可靠的附着力, 通常減小20%--25%。焊盤越大,兩焊盤之間的佈線空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝,採用0.63mm直徑焊盤,在焊盤之間能夠安排2根導線經過,線寬125微米。若是採用0.8 mm的焊盤直徑,只能經過1根線寬爲125微米的導線。spa (2)下列公式給出了計算
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