BGA焊盤設計的通常規則

BGA焊盤設計的通常規則: （1）焊盤直徑既能影響焊點的可靠性又能影響元件的佈線。焊盤直徑一般小於焊球直徑，爲了得到可靠的附着力， 通常減小20%--25%。焊盤越大，兩焊盤之間的佈線空間越小。如1.27mm間距的BGA封裝，採用0.63mm直徑焊盤，在焊盤之間能夠安排2根導線經過，線寬125微米。若是採用0.8 mm的焊盤直徑，只能經過1根線寬爲125微米的導線。spa （2）下列公式給出了計算

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