焊接BGA過程

咱們可以享受現代電子設備小巧玲瓏但又功能強大的優勢，得益於芯片的小型封裝的優點，其中一個最爲優秀的封裝形式就是錫球陣列封裝（BGA）。這種封裝形式芯片的管腳是分佈於芯片底部的一系列點陣排列的焊盤，經過均勻的錫球與PCB板鏈接在一塊兒。web 比起經過傳統芯片兩邊或者四周引線管腳封裝，它極大提升了芯片引腳的數量，同時縮短了引腳與電路板之間的距離。密集的錫球鏈接也大大改善了芯片的散熱能力。 svg 手

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