焊接BGA 小經驗
BGA球徑要跟孔徑同樣 不必弄小的方法 拆焊 溫度： 可直接用240度 熱風槍吹下來 有鉛 PCB底部:260度： 芯片頂部：150度熱風槍 用電烙鐵+吸錫線+焊膏 吸收錫 用酒精擦乾淨 一樣方法 弄PCB 值球： 放錫球之後 用350度的熱風槍 風速3 均勻吹30S 用酒精清洗值完球的BGA 焊接： 有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃. 因此須要多加10~
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