BGA焊點氣泡的分佈與原因

BGA焊點內存在氣泡是一種普遍並且難以避免的現象。 焊點氣泡是錫膏中焊劑殘留和焊接面雜質在焊點融化時未排除焊點而存儲於其中形成的。氣泡過大不僅會導致焊點強度的降低，還會使得錫球體積變大，加大短路的機率，即使不形成短路等缺陷，也可能影響電氣連接。IPC標準已經明確規定了X射線影響區內任何焊料球的空洞大於25%視爲缺陷。 除錫膏之外導致產生氣泡的情形主要分爲以下三類： 1）在廠內新機種試產階段，試產階

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