成功焊接BGA芯片技巧

手機維修六診法: （一） BGA芯片的拆卸 ① 作好元件保護工做，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字庫、暫存、CPU*得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。不少塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易太高，不然，很容易將它們吹壞。 ② 在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並儘可能吹入IC底部，這樣楞幫助芯片下的焊點均勻熔化。 ③ 調節熱風槍的溫度和

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