引腳間距是0.4mmBGA（WLCSP）封裝的芯片怎麼打孔走線

我用的這款MCU芯片是WLCSP封裝，49pin，錫球間距只有0.4mm，想要按常規畫法在焊盤之間打通孔幾乎不可能實現。 打通孔基本上都是機械鑽孔，按照廠家工藝，機械鑽孔的極限大約是內徑0.15mm，外徑0.25mm-0.3mm，也就是內徑6mil，外徑12mil。這麼大的孔在0.4mm的焊盤之間是放不下的。 跟廠家溝通後，我選擇使用盲孔，放在焊盤上，也就是盤中孔。 板子是光柵讀數頭信號處理板，尺

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