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引腳間距是0.4mmBGA(WLCSP)封裝的芯片怎麼打孔走線
2021-07-10
硬件電路設計
WLCSP
0.4mm間距
盲孔
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通孔
軟件設計
嵌入式硬件開發之五——焊盤設計
2020-12-31
焊盤
表貼
通孔
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allegro
每日一句
每一个你不满意的现在,都有一个你没有努力的曾经。