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芯片封裝——SOP
時間 2021-01-09
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之前我們介紹過DIP封裝,這期我們介紹SOP封裝。SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本採用塑料封裝,主要用在各種集成電路中。SOP封裝的應用範圍很廣,而且以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電
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