芯片行業中什麼是Die？什麼是單封？什麼是合封？

關鍵詞一：Die 定義------ Die指的是芯片未封裝前的晶粒,是從硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)，每一個Die就是一個獨立的功能芯片，最終將被作爲一個單位而被封裝起來成爲我們常見的芯片。 特點------ Die是不能直接使用的，沒有引腳，沒有散熱片。 關鍵詞二：單封，合封 定義------ 單封：一個封裝芯片中只包含一個Die 合封：一個封裝芯片中抱恨兩個或兩個以上D

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