芯片封裝——DIP

半導體封裝是指將芯片在框架或基板上佈局、粘貼固定及連接，引出接線端子並通過塑封固定，構成整體立體機構的工藝。封裝的目的和作用主要有：保護、支撐、連接、可靠等。按照封裝的外形可分爲DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因爲工藝要求和應用行業環境不同，對應着不同的封裝。在封裝材料上，主要有三大類：金屬封裝，主要應用於軍事，航天；陶瓷封裝，應用於軍事行業和少量商業化；塑料封裝，成本低，工藝簡單，可

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