芯片封裝：直插封裝

芯片封裝就是集成電路的外殼，起着安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋樑——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連接指實際器件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念. 因此不同的元件可共用同一器件封裝，同種元件也可有不同的封裝類型. 芯片封裝大致經過了幾個發展進程： 結構方面：DIP封

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