芯片封裝技術

什麼是芯片封裝？ 封裝，Package，是把集成電路裝配爲芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成爲一個整體。 封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便於其它器件連接。 作爲動詞，「封裝」強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作爲名詞，「封裝」主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、

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