JavaShuo
欄目
標籤
【轉載】晶圓級封裝(WLCSP) & 倒片封裝(Flip-Chip)
時間 2021-01-22
標籤
WLCSP
Flip-Chip
封裝
欄目
軟件設計
简体版
原文
原文鏈接
FPGA封裝 比如CSG ,G(green)表示無鉛; https://china.xilinx.com/support/answers/15023.html "G" and "V" package How do "G" and "V" package designators differ with respect to RoHS? Description Is there any des
>>阅读原文<<
相關文章
1.
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2.
芯片封裝:直插封裝
3.
【轉】Log4cpp 封裝
4.
芯片封裝——SOP
5.
芯片封裝——DIP
6.
Tensorflow高級封裝
7.
引腳間距是0.4mmBGA(WLCSP)封裝的芯片怎麼打孔走線
8.
FFmpeg轉封裝(4)
9.
GBK轉換封裝
10.
ffmpeg轉碼封裝
更多相關文章...
•
C# 封裝
-
C#教程
•
Wireshark下載安裝和使用教程
-
TCP/IP教程
•
Composer 安裝與使用
•
Docker容器實戰(一) - 封神Server端技術
相關標籤/搜索
封裝
組件封裝
工具封裝
重磅封裝
倒裝
裝載
深刻封裝Component
Snackbar的封裝類
封裝那些事
軟件設計
Hibernate教程
Spring教程
Redis教程
0
分享到微博
分享到微信
分享到QQ
每日一句
每一个你不满意的现在,都有一个你没有努力的曾经。
最新文章
1.
android 以太網和wifi共存
2.
沒那麼神祕,三分鐘學會人工智能
3.
k8s 如何 Failover?- 每天5分鐘玩轉 Docker 容器技術(127)
4.
安裝mysql時一直卡在starting the server這一位置,解決方案
5.
秋招總結指南之「性能調優」:MySQL+Tomcat+JVM,還怕面試官的轟炸?
6.
布隆過濾器瞭解
7.
深入lambda表達式,從入門到放棄
8.
中間件-Nginx從入門到放棄。
9.
BAT必備500道面試題:設計模式+開源框架+併發編程+微服務等免費領取!
10.
求職面試寶典:從面試官的角度,給你分享一些面試經驗
本站公眾號
歡迎關注本站公眾號,獲取更多信息
相關文章
1.
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2.
芯片封裝:直插封裝
3.
【轉】Log4cpp 封裝
4.
芯片封裝——SOP
5.
芯片封裝——DIP
6.
Tensorflow高級封裝
7.
引腳間距是0.4mmBGA(WLCSP)封裝的芯片怎麼打孔走線
8.
FFmpeg轉封裝(4)
9.
GBK轉換封裝
10.
ffmpeg轉碼封裝
>>更多相關文章<<