典型芯片封裝及其特徵間距

封裝，Package，是把集成電路裝配爲芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成爲一個整體. 芯片面積與封裝面積之比爲提高封裝效率，儘量接近1：1； 引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高性能 一、DIP雙列直插式封裝。 採用DIP封裝的IC有兩排引腳，需要插入到具有DIP

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