自己操作SMT貼片過程 BGA QFN封裝

提前準備： 1.鋼網（如果有bga 儘量選擇0.01mm的厚度吧） 2.錫膏（如果過期了，可以找個空板，加點錫膏過一次迴流焊測一下導通性） 3.固定臺（我覺得固定還不如找個人固定 哈哈哈 見仁見智吧） 4.迴流焊機器 4.鑷子 固定好鋼網，然後對準位置，刷錫，儘量刷一次。我通常都是再焊盤的旁邊，放一點錫膏，然後用刮刀一刮就好了，如果多次刮，會導致鋼網有移動，對於bga封裝，0.1mm間距甚至更小，

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