SMT貼片相關知識梳理

本文參考書《SMT生產實訓（第2版）》 轉載請註明出處 1. SMT基本工藝流程 1.1. 單面全表面組裝流程 單面全表面組裝流程應用場景：元器件數量多但種類不多的電路 單面全表面組裝流程爲：備料->印刷焊錫膏->貼裝元器件->迴流焊接->清洗->檢測 1.2. 雙面全表面組裝流程 雙面全表面組裝的特點及使用場合： 1.A面不有大型IC器件 2.B面已片式組件爲主 3. 充分利用PCB空間，常用於

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