BQFP與BGA封裝

目前芯片大概有70多種封裝，從結構或者材料均可以分html BQFP(quad flat packagewith bumper) 帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊) 以 防止在運送過程當中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中採用此封裝。引腳中心距0.635mm， 引腳數從84 到196 左右。（典型STM32）web

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