BGA封裝

微間距 BGA、芯片陣列 BGA 和芯片尺度 BGA 封裝之間有什麼區別？  解答：萊迪思提供各類先進的 BGA 封裝，包括塑料 BGA（PBGA）、微間距 BGA（fpBGA）、芯片陣列 BGA（caBGA）和芯片尺度 BGA（csBGA）。PBGA 的球間距爲 1.27mm，fpBGA 爲 1.00mm，caBGA 爲 0.8mm，csBGA 爲 0.5mm。最節省空間的 csBGA 封裝有

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