Allegro貼片元件封裝製作

Allegro封裝設計與Pads等工具相比，顯得比較複雜，需要從最基礎的焊盤製作開始。 本文以射頻天線第三代RF插座封裝爲例，記錄Allegro從焊盤開始製作封裝的方法與注意事項。 首先，需要看懂元器件2D圖紙所標註的尺寸參數，包括焊盤大小，間距，座標規劃（以某個參考點爲準計算尺寸，方便封裝繪製）。 如上圖紙可以看出，該封裝共包含3種規格的焊盤，逐一繪製封裝焊盤保存，再進行封裝製作。 1、焊盤設計

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