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Allegro貼片元件封裝製作
時間 2021-07-10
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射頻插座3代
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Allegro封裝設計與Pads等工具相比,顯得比較複雜,需要從最基礎的焊盤製作開始。 本文以射頻天線第三代RF插座封裝爲例,記錄Allegro從焊盤開始製作封裝的方法與注意事項。 首先,需要看懂元器件2D圖紙所標註的尺寸參數,包括焊盤大小,間距,座標規劃(以某個參考點爲準計算尺寸,方便封裝繪製)。 如上圖紙可以看出,該封裝共包含3種規格的焊盤,逐一繪製封裝焊盤保存,再進行封裝製作。 1、焊盤設計
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