DIP,QFP,PFP,PGA,BGA封裝介紹

1.DIP封裝 　　DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數通常不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，須要插入到具備DIP結構的芯片插座上。固然，也能夠直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別當心，以避免損壞

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