MEMS加速度計封裝特點

MEMS技術是一門相當典型的多學科交叉滲透、綜合性強、時尚前沿的研發領域，幾乎涉及到所有自然及工程學科內容，以單晶硅Si、Si02、SiN、SOI等爲主要材料。Si機械電氣性能優良，其強度、硬度、楊式模量與Fe相當，密度類似A1，熱傳導率也與Mo和W不相上下。在製造複雜的器件結構時，現多采用的各種成熟的表面微bD工技術以及體微機械加工技術，正向以LIGA（即深度x射線刻蝕、微電鑄成型、塑料鑄模等三

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