淺談各種常見的芯片封裝技術DIP/SOP/QFP/PGA/BGA

所謂「封裝技術」是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU爲例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU內核的大小和麪貌，而是CPU內核等元件經過封裝後的產品。封裝技術對於芯片來說是必須的，也是至關重要的。因爲芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的

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