閃存芯片NAND FLASH的封裝

閃存芯片NAND FLASH的封裝 隨着目前產品小型化的需求越來越多，且可穿戴設備的逐漸普及，工程師們對於芯片小型化的需求也越來越強烈，這個就涉及到了芯片的封裝工藝。這次，我們只針對NAND flash的封裝進行介紹。 芯片常用封裝有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封裝。這裏主要介紹NAND FLASH常用的三種封裝（TSOP、BGA、COB）。 1、TSOP封裝   

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