粗略瞭解芯片封裝技術

芯片封裝 我國芯片封裝現狀 芯片製造步驟 芯片封裝 主流的封裝技術 芯片封裝的可靠性測試 測試內容 先進封裝技術的改進 SIP SIP與SOC的對比 SIP的分類與應用 2.5D封裝 3D封裝 板級封裝 封裝技術未來趨勢 我國芯片封裝現狀 我國的半導體芯片封裝產業起步晚，與國際先進水平仍有很大差距，是中國半導體產業鏈中較爲薄弱且急需發展的產業。 封裝產業的重要支撐包括各種類的封裝材料及技術，各製程

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