淺談各類常見的芯片封裝技術DIP/SOP/QFP/PGA/BGA

所謂「封裝技術」是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU爲例，實際看到的體積和外觀並非真正的CPU內核的大小和麪貌，而是CPU內核等元件通過封裝後的產品。封裝技術對於芯片來講是必須的，也是相當重要的。由於芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而形成電氣性能降低。另外一方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。因爲封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之鏈接的

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