芯片封裝——SOP

以前咱們介紹過DIP封裝，這期咱們介紹SOP封裝。

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，如今基本採用塑料封裝，主要用在各類集成電路中。SOP封裝的應用範圍很廣，並且之後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的做用。

SOP封裝的優點：

一、系統集成度高，SOP能夠經過LTCC工藝等多層立體結構實現對高Q電路和高功率模塊的集成。所以從整個系統的集成度來說，並不比SOC差。

二、生產成本低、市場投放週期短

三、性能優良，可靠性高。

體積小、重量輕、封裝密度大。

                                         圖1 SOP8封裝形式

LKT系列SOP8封裝的芯片外接五個功能引腳，VCC、GND、RST、IO、CLK，設計開發階段方便在PCB上焊接調試，批量生產階段貼片生產效率高。近年來，LKT系列加密芯片普遍應用於智能門鎖、智能家居、穿戴設備等集成電子電路的行業。

DIP和SOP封裝的區別在於，DIP是直插封裝，SOP是貼片封裝。但兩者都普遍應用於電子電路的生產設計中。SOP8封裝更適合於生產發行中的貼片生產。

                   圖2 SOP8封裝芯片引腳分配圖