系統級封裝用陶瓷基板材料研究進展和發展趨勢

系統級封裝技術能夠將不同類型的元件通過不同的技術混載於同一封裝之內，是實現集成微系統封裝的重要技術，在航空航天、生命科學等領域中有廣闊的應用前景。陶瓷基板材料是系統級封裝技術的基礎材料之一。本文介紹了系統級封裝技術的概念及其特點，分析幾種系統級封裝用陶瓷基板材料的優缺點，同時指出了陶瓷基板材料的未來發展趨勢。 隨着以電子計算機爲核心、集成電路產業爲基礎的現代信息產業的發展，以及便攜式通訊系統對電子

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