寧波材料所在熱界面材料研究中取得進展

隨着半導體器件朝着微型化、高度集成化方向發展所帶來的功率密度的提高，電子設備的發熱量越來越大，熱失效已經成爲阻礙電子設備性能和壽命的首要問題。據統計，電子器件的溫度每升高10℃-15℃，其相應的使用壽命將會降低50%。高效的熱管理技術是解決這一問題的關鍵，其中一種有效的方法就是在發熱源和散熱器之間填充一層熱界面材料。性能優異的熱界面材料需要同時具有高的導熱係數和良好的可壓縮性，但是這兩個特徵很難同

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