SIP用陶瓷基板封裝材料

只有製備出各項性能優異的封裝材料，才能實現SIP多種封裝結構、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優良的機械性能、介電性能、導熱性能和電學性能，同時還要易成型，易加工，成本低，主要包括以下幾個方面： （１）低的介電常數ε。信號傳輸速度與基板材料的介電常數和信號傳輸距離有關，介電常數越低，信號傳輸越快。 （２）低介電損耗ｔｇδ。在基板材料的電導和鬆弛極化過程中，帶電質點將電磁場能部分地轉化爲

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