SIP中陶瓷基板材料的未來發展趨勢

各種電子系統的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝着多相複合化的方向持續發展。 （１）具有系列化性能的材料體系的研究 SIP會在一個封裝單元內涉及到多種芯片、多種互連、多種封裝、多種組裝和多種測試，因此必然要求其材料具有多種性能。比如，材料的介電常數應實現９～９５的可調性系列化；熱膨脹係數系列化可以使得基板與多種芯片和封裝結構匹配良好，增加

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