直接粘接三維陶瓷基板 (DAC)

上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都採用絲網印刷製備，精度較低，難以滿足高精度、高集成度封裝要求，因此業界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔體制備三維陶瓷基板。由於 DPC 基板金屬線路層在高溫 (超過 300°C) 下會出現氧化、起泡甚至脫層等現象，因此基於 DPC 技術的三維陶瓷基板製備必須在低溫下進行。 首先加工金屬環和 DPC 陶瓷基板，然後採用有機粘膠將金屬環與 DPC

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