多層燒結三維陶瓷基板 (MSC)

與 HTCC/LTCC 基板一次成型製備三維陶瓷基板不同，有些公司採用多次燒結法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下，首先製備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)，隨後通過多次絲網印刷將陶瓷漿料印刷於平面 TPC 基板上，形成腔體結構，再經高溫燒結而成，得到的 MSC 基板樣品。由於陶瓷漿料燒結溫度一般在 800°C 左右，因此要求下部的 TPC 基板線路層必須能耐受如此高溫，防止在燒結過程中出現脫層或氧化

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