allegro 04_B 元件封裝製作流程

引言 一個元件封裝的製作過程如下圖所示。簡單來說，首先用戶需要製作自己的焊盤庫Pads，包括普通焊盤形狀Shape Symbol和花焊盤形狀Flash Symbol；然後根據元件的引腳Pins選擇合適的焊盤；接着選擇合適的位置放置焊盤，再放置封裝各層的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各層的標示符Labels，還可以設定元件的高

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