pads元器件封裝製作

一、製作封裝過程 1.單位切到公制，工具→PCB封裝編輯器 2.看datasheet，保存元件。 3. 根據datasheet畫焊盤，焊盤設置貼裝面，長度寬度與電鍍，鑽孔設置0，內層對面都設置0，然後再畫IC方框表示，框選設置到所有層，外框可畫可不畫，設置爲裝配層，最後保存即可。 二、注意事項：   1.標準的封裝可以用封裝嚮導做；   2.插件焊盤鑽孔大小設置；   3.定位孔畫法   4.做完

>>阅读原文<<