貼片元件封裝的焊盤尺寸

 在PCB中畫元器件封裝時，常常遇到焊盤的大小尺寸很差把握的問題，由於咱們查閱的資料給出的是元器件自己的大小，如引腳寬度，間距等，可是在PCB板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，不然焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤尺寸的規範問題。      爲了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印製板時，除印製板應留出 3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規範設計好各類元器件的焊盤圖形和尺

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