添加原件實體範圍(SMD:比實際尺寸大10mil;DIP :比實際尺寸大1mm)html
選擇shape—rectangular(長方形)命令,對控制面板的options進行設置,選擇web
Package Geometry和Place-Bound-Top輸入x -248-440(長方形左下角座標)回車,x 248 86(右佈局
上角座標)回車,這樣就出現了長方形包圍焊盤的畫面。spa
Package Geometry(封裝的幾何尺寸):設計
【Autosilk top】最後出gerber的時候,自動生成的絲印層。會自動調整絲印位置,以及碰到阻焊開窗的地方,絲印會自動消失,避免露錫的地方塗上絲印(通常畫絲印層的時候,焊盤上不會畫上絲印,因此過孔焊盤上有絲印,也不會有什麼影響。),因此我我的通常不多用到Autosilk top層,畢竟最後出絲印的時候,都須要調整位置。我通常直接用Silkscreen top。code
【Silkscreen top】是字符層,通常稱頂層字符或元件面字符,爲各元器件的外框及名稱標識等,都用此層進行佈局,我的認爲最好與place_bound_top相同,且帶有1腳標識。建庫的時候,ref des放置的層,及PCB生產時,刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的層。我出gerber,通常直接出這一層。component
【Assembly top】是裝配層,就是元器件的實際大小,用來產生元器件的裝配圖。也能夠使用此層進行佈局;外框尺寸應該爲元件除焊盤外的部分(body size);由於有些公司須要出安裝圖,有些爲了手工焊接,喜歡把字符絲印放置在器件內部,好比電阻位號,喜歡把它的絲印放置在電阻符號外框的中間位置。好比說電阻值等,想打印出來放置在安裝圖紙的電阻相應位置。這時咱們纔會用到安裝絲印層。平時能夠不用,或者平時只用Silkscreen top。(也就是顯示了元件的大概大小尺寸)orm
【place_bound_top】是元器件封裝實際大小,用來防止兩個元器件疊加在一塊兒不報錯。外框尺寸須要包括焊盤在內。這個沒有電氣屬性,可是規定了封裝尺寸的物理邊界,好比在DRC檢查時,別的元件疊加在上面就會出錯!
【Dfa_Bound_Top】在實時設計中,在器件陣列的數據表驅動下,用它在裝配(DFA)分析中檢查器件間距。該功能(指定所佔區域)能夠相同,或不一樣於傳統的Place_Bound_Top功能,便可能包含表貼器件的pins。若是這個功能不存在,則DFA檢查就默認的使用Place_Bound_Top功能(來代替)。這個功能只能在symbol級定義(.dra)。xml
【Package_Keepout_Top】用於確保在設計中,你不會在keepout區或高度受限區內非法放置器件。這個功能只能在board級(.brd)定義,不能添加到symbol級(.dra),除非他是機械symbol(.bsm)的一部分。htm
Maufacturing
【No_probe_top】:禁止探針探入區域
【No_probe_bot】:禁止加測點區域,通常用於chip 的零件,如:BGA, PGA
【No_place_bot】:禁止背面放零件區域,用於DIP 零件,SMD零件不需高此層面,在 PAD 的外緣基礎上加3MM
【Shape problems】:在橢圓PAD 上用箭頭標注出橢圓孔的尺寸且需備注PAD是PTH Or NPTH,如:0.75X3.2MM(PTH),通常將數字小的放在前面
Ref Des :(參考標示)
添加參考編號和絲印編號, 參考編號請都寫REF三個字母,之後實際調用時就會變成原理圖中的編號和表明元器件的字母了.
Assembly_top:組裝層文字面層;能夠定義成封裝的名稱
Silkscreen_top:絲印層文字面層;反映的是器件的流水號
Component Value
Assembly_top:組裝層文字面層,顯示封裝的值 Silkscreen_top:絲印層文字面層,顯示封裝的值
從上面能夠看到,Assembly Top在許多class中都出現。通常,在package Geometry中,Assembly是封裝的外形;Def Des中爲封裝的名稱;在component Value中定義封裝的值就能夠了
Symbol 分類: 1. Pack symbol:元件的封裝符號 *.psm 2. Mechanical symbol:由板外框及螺絲孔所組成的機構符號 *.bsm 3. Format symbol:由圖框和說明所組成的元件符號 *.osm 4. Shape symbol:供建立特殊形狀的焊盤用 *.ssm 5. Flash symbol:焊盤連接銅皮導通符號 *.fsm