allegro 04_E 貼IC元件封裝製作流程

表貼IC是目前電子系統設計過程中使用最爲廣泛地，本文以集成運放AD8510的SO8爲例來進行敘述。其尺寸圖如下所示 焊盤設計  尺寸計算 對於如SOP，SSOP，SOT等符合下圖的表貼IC。其焊盤取決於四個參數：腳趾長度W，腳趾寬度Z，腳趾指尖與芯片中心的距離D，引腳間距P，如下圖：   焊盤尺寸及位置計算：X=W+48 mil     S=D+24 mil             Y=P/2+1

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