BGA封裝及分類

   網上資料整理收藏！！    BGA全稱 Ball Grid Array（ 球柵陣列封裝），此 技術爲應用在集成電路 上的一種表面黏着封裝技術。它具備高密度，優良的導熱性以及更低的引腳電 感等優勢。 目前BGA封裝主要有如下幾類：       1. FBGA即Fine-Pitch BGA（細間距BGA），BGA錫球針腳密度更大，體積更小，容量更大，散熱更好，更適合於內存與顯存顆粒的封裝。  

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