關於更換BGA封裝的芯片and重新焊接BGA封裝的芯片

        拆除BGA封裝的芯片時，使用熱風槍均勻加熱，溫度爲350°，加熱前期向芯片四周放適量的助焊劑，待焊錫熔化後小心使用帶尖頭且向內傾斜的鑷子夾在芯片的中心位置，在夾芯片的使用小心謹慎別讓芯片錯位了，調整鑷子使鑷子臂基本平行於芯片邊，接下來風槍均勻加熱幾圈芯片後移除風槍，此時鑷子垂直與芯片向上提，操作好的情況芯片錫珠均勻，方便下次焊接或重裝等。 另外，如果有植球好的BGA芯片那就不需要這

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