板厚和孔徑比設計要求-分享一個8層板阻抗

一般板卡來說，厚徑比最好控制在10：1 以內，即如果板厚100mil，鑽孔最小需要10mil，道理很簡單，板厚越厚，鑽孔越小的話，越難鑽。 或者說：過孔的厚徑比大於10:1時得到PCB廠家確認。 8層板，層疊如下： L1：信號層，有單端線，20mil線寬，阻抗50歐姆，單端線阻抗優先設計，有差分線， L2：GND L3：SIG1，信號層，有差分線， L4：SIG2，信號層，有差分線， L5：SIG

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