AD 多層板設計

1。多層板在內電層切割是，儘可能作到相同電壓元件放置在一塊兒，這樣一來，可以在作內電層切割時，把相同的部分切割在一塊兒 2.若是部分相同電壓元件無可奈何不能放在一塊兒，在作內電層切割時應該拉一段區域放在一塊 3.退偶電容原則上放在FPGA芯片下方，使退偶起到效果 4.過孔能夠打在焊盤的下方 5.高速版在地層設計中，把數字地， 模擬地分開，若是有可能，儘可能把不一樣電壓的地也分開，而後經過零歐電阻連

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