基於多層板介質層厚度對阻抗的影響

基於多層板介質層厚度對阻抗的影響，瞭解其均勻性分佈及掌握其控制方法對阻抗產品阻抗控制至關重要。本文從PCB層壓介質層設計及層壓工藝相關控制點着手探究介質厚度均勻性的控制方法，指出提升介質厚度匹準度以滿足阻抗設計要求的有效途徑。     隨着電子行業朝高端化發展，作爲支撐其主體的PCB也隨之發展，表現爲對生產技術要求越來越高，對生產設備要求越來越苛刻，對阻抗控制要求越來越嚴格等。因此，作爲對阻抗控制

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