【AD】AltiumDesign多層板設計

1。多層板在內電層切割是,儘可能作到相同電壓元件放置在一塊兒,這樣一來,可以在作內電層切割時,把相同的部分切割在一塊兒 2.若是部分相同電壓元件無可奈何不能放在一塊兒,在作內電層切割時應該拉一段區域放在一塊 3.退偶電容原則上放在FPGA芯片下方,使退偶起到效果 4.過孔能夠打在焊盤的下方 5.高速版在地層設計中,把數字地,模擬地分開,若是有可能,儘可能把不一樣電壓的地也分開,而後經過零歐電阻連到
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