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PCB板的疊層與阻抗
時間 2021-07-11
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一、PCB層構成 copper:銅箔層,一種陰質性電解材料,沉澱在電路板基層上一層薄的,連續的金屬箔。作爲pcb的導體,容易粘合與絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕後形成電路。 銅箔厚度爲:12μm,18μm,35μm,加工最終厚度爲44μm,50μm,67μm, prepreg:俗稱PP,半固化片,又稱預浸材料,半固化片可用作多層電路板的內層導電圖形的黏合材料和層間絕緣。同一個浸潤層最多可以使用3個半
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