PCB板的疊層與阻抗

一、PCB層構成 copper：銅箔層，一種陰質性電解材料，沉澱在電路板基層上一層薄的，連續的金屬箔。作爲pcb的導體，容易粘合與絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路。 銅箔厚度爲：12μm，18μm，35μm，加工最終厚度爲44μm，50μm，67μm， prepreg：俗稱PP，半固化片，又稱預浸材料，半固化片可用作多層電路板的內層導電圖形的黏合材料和層間絕緣。同一個浸潤層最多可以使用3個半

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