cadence17.2製作封裝過程
零件文件類型說明： 後綴名「.pad」 的文件：焊盤文件 後綴名".psm"的文件：零件的封裝數據 後綴名「.fsm」的文件：Flash焊盤文件，應用電路板的內層的電源和GND作爲負片。 後綴名「.dra"的文件：繪圖文件，可以直接用Allegro PCB Editor打開。 後綴名「.ssm」的文件：自定義焊盤圖形數據文件 本次創建的是0603封裝 第一步：創建焊盤 打開Padstack Edi
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