pcb電路板的覆銅是網格銅好 還是實心銅好？如何從EMC，信號完整性，加工散熱等上面進行分析？

來自專治PCB疑難雜症主羣（羣友突破1100人啦，添加楊老師微信號Johnnyyang206，可添加入羣）的疑難雜症：爲了應對EMC, pcb電路板的地線覆銅，是網格狀的好，還是實心的好?這個應該根據什麼來確定?是模擬信號還是數字信號，還是工作頻率?  楊老師這裏先從PCB設計角度來問一個問題：除去軟板設計採用網格銅以外，是不是其他設計的電路板基本都是實心銅，基本不用網格銅設計？針對羣友提出的關於

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