PCB覆銅利弊——天線角度

所謂覆銅，就是將PCB上閒置的空間作爲基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱爲灌銅。覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出於讓PCB 焊接時儘可能不變形的目的。 先看一個實測的案例，在一塊多層PCB上，工程師把PCB的周圍敷上了一圈銅，如圖所示。在這個敷銅的處理上，工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔，把這個銅皮連接到了地層上，

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