PCB板覆銅

所謂覆銅，就是將PCB上閒置的空間作爲基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱爲灌銅。 敷銅的意義： 1)減小地線阻抗，提高抗干擾能力； 2)降低壓降，提高電源效率； 3)與地線相連，還可以減小環路面積。 4)也出於讓PCB 焊接時儘可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。 不過敷銅如果處理的不當，那將得不賞失 這是一個實測的案例，

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